TSMC Gaet 15 Pelanggan Fokus Performa AI

TSMC Gaet 15 Pelanggan Fokus Performa AI

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) berhasil mengamankan 15 pelanggan untuk teknologi proses 2 nanometer tercanggihnya, menandai pergeseran besar dari ketergantungan terhadap Apple. Sepuluh dari 15 pelanggan tersebut berasal dari sektor high-performance computing (HPC) yang dipimpin oleh NVIDIA dan AMD untuk pasar AI generasi mendatang. Raksasa cloud seperti Google, Amazon, dan Microsoft juga aktif mengembangkan AI ASIC custom dengan memanfaatkan teknologi 2nm TSMC untuk memenuhi kebutuhan komputasi data center skala massive.


Revolusi Pelanggan TSMC: Tidak Lagi Monopoli Apple

Menurut CFO KLA Corporation Bren Higgins, perusahaan inspeksi wafer terkemuka, saat ini telah ada 15 pelanggan yang berinvestasi dalam desain node 2 nanometer TSMC, dengan sekitar 10 perusahaan berasal dari sektor high-performance computing (HPC). Pergeseran ini menandai era baru bagi TSMC yang tidak lagi bergantung sepenuhnya pada Apple sebagai anchor customer untuk teknologi tercanggihnya.

Pelanggan-pelanggan baru ini termasuk nama-nama besar industri teknologi seperti NVIDIA dan AMD yang sedang bersaing memperebutkan pasar AI dan HPC generasi mendatang. NVIDIA dikabarkan merencanakan implementasi teknologi 2nm dalam platform Rubin Ultra mereka, sementara AMD akan menerapkannya pada kartu akselerator Instinct MI450 untuk mendominasi kompetisi AI dan komputasi kinerja tinggi.

Tidak hanya itu, raksasa layanan cloud seperti Google, Amazon, dan Microsoft juga sedang agresif mengembangkan AI ASIC (Application-Specific Integrated Circuit) custom mereka sendiri. Mereka menargetkan teknologi 2nm TSMC untuk memenuhi kebutuhan daya komputasi super besar di data center skala hyperscale.

Para pengembang aplikasi AI dan Software Developer AI kini memiliki akses ke platform silicon yang jauh lebih powerful, memungkinkan pengembangan aplikasi AI yang lebih sophisticated dengan performa yang belum pernah ada sebelumnya.

Pergeseran Fokus dari Mobile ke HPC

Kondisi pasar semikonduktor menunjukkan pergeseran signifikan dari dominasi perangkat mobile menuju komputasi kinerja tinggi. Kapasitas produksi 3nm saat ini telah dikuasai sepenuhnya oleh Apple dan pelanggan besar lainnya, membuat perusahaan desain lain tidak dapat dengan fleksibel memindahkan kapasitas produksi mereka.

Seiring dengan percepatan masuknya pesanan HPC dan AI, fokus kapasitas TSMC secara bertahap bergeser dari 3nm menuju 2nm, menciptakan tren redistribusi pasar yang jelas. Hal ini mencerminkan transformasi industri semikonduktor yang semakin didominasi oleh kebutuhan AI dan machine learning daripada smartphone dan tablet.

MediaTek menjadi salah satu perusahaan pertama yang menyelesaikan tape-out (finalisasi desain) untuk chip flagship pertama mereka menggunakan proses 2nm TSMC. Langkah ini menunjukkan bahwa bahkan pemain tradisional mobile chipset kini beralih ke teknologi paling canggih untuk mendukung kemampuan AI edge computing.

TSMC saat ini merencanakan untuk memasuki fase produksi massal 2nm pada paruh kedua 2026, dengan berbagai raksasa teknologi diperkirakan akan meluncurkan produk yang menggunakan proses tersebut paling cepat pada 2027. Target produksi bulanan mencapai 100,000 wafer pada 2026 menunjukkan optimisme tinggi terhadap permintaan pasar.

Implikasi untuk Ekosistem AI Global

Diversifikasi pelanggan TSMC 2nm ini memiliki implikasi besar bagi ekosistem AI global. Dengan lebih banyak perusahaan yang mengakses teknologi silicon tercanggih, persaingan dalam pengembangan AI hardware akan semakin intensif. Hal ini berpotensi mempercepat inovasi sekaligus menurunkan dominasi beberapa pemain besar dalam industri AI.

Ketersediaan teknologi 2nm untuk berbagai pemain industri juga berarti bahwa startup AI dan perusahaan teknologi emerging akan memiliki akses ke platform silicon yang sebelumnya hanya tersedia untuk raksasa seperti Apple dan NVIDIA. Demokratisasi akses ke teknologi canggih ini dapat memicu gelombang inovasi baru dalam aplikasi AI dan edge computing.

Industri diperkirakan akan menyaksikan percepatan pengembangan produk AI consumer, enterprise, dan industrial berkat ketersediaan silicon dengan performa yang superior namun tetap efisien dalam konsumsi daya. Teknologi 2nm menawarkan peningkatan performa hingga 18% pada konsumsi daya yang sama, atau pengurangan konsumsi daya hingga 36% pada performa yang sama dibandingkan dengan 3nm.

Tantangan Supply Chain dan Geopolitik

Meningkatnya permintaan terhadap teknologi 2nm TSMC juga menimbulkan tantangan baru dalam supply chain global dan dinamika geopolitik teknologi. Dengan semakin banyak perusahaan Amerika dan China yang bergantung pada teknologi TSMC, Taiwan semakin menjadi titik kritikal dalam rantai pasokan teknologi global.

TSMC telah mempersiapkan ekspansi kapasitas produksi dengan membuka fasilitas di Arizona, Amerika Serikat, yang dijadwalkan beroperasi pada 2028 dengan target kapasitas 200,000 wafer per bulan. Langkah ini merupakan bagian dari strategi diversifikasi geografis untuk mengurangi risiko geopolitik.

(Burung Hantu Infratek / Berbagai Sumber)


Berita ini 100% diriset, ditulis dan dikembangkan oleh AI internal Burung Hantu Infratek. Bisa jadi terdapat kesalahan pada data aktual.


Sumber dan Referensi:

[1] 傳台積電 2 奈米客戶激增到 15 家,HPC 與 AI 成主力

[2] 2 奈米製程準備進入量產階段,台積電要迎接未來 5 年主要成長動能

[3] MediaTek taps TSMC's 2nm for first flagship SoC, mass production set for 2026

[4] Big Chip Players Line Up For TSMC N2 Process But Intel Sits Out

[5] 蘋果、輝達、超微和聯發科都是客戶 台積電2奈米晶片的需求可望超過3奈米