Burung Hantu Infratek Logo

Intel Core Ultra Series 3 Meluncur di CES 2026: Chip 18A Pertama dengan Performa Monster

Intel Core Ultra Series 3 Meluncur di CES 2026: Chip 18A Pertama dengan Performa Monster

Intel resmi memperkenalkan Core Ultra Series 3 di CES 2026 sebagai prosesor pertama yang dibangun dengan teknologi Intel 18A. Dengan codename Panther Lake, chip mobile ini menawarkan peningkatan performa multithread hingga 60% dan gaming 77% lebih cepat dibanding generasi sebelumnya. Lebih dari 200 desain laptop dari partner global siap membanjiri pasar mulai 27 Januari 2026. Langkah berani ini menandai kebangkitan Intel setelah periode sulit menghadapi dominasi AMD dan Apple Silicon.

Debut Intel 18A di Pasar Konsumer

Intel mengumumkan Core Ultra Series 3 pada 5 Januari 2026 di ajang CES Las Vegas, menandai debut proses manufaktur Intel 18A di segmen konsumer. Ini merupakan momen krusial bagi perusahaan yang sempat tertinggal dalam perlombaan fabrikasi chip.

Panther Lake hadir dengan pendekatan chiplet yang memungkinkan Intel mencampur-cocokkan tile untuk menawarkan tiga varian: CPU 16-core dengan GPU 12-core, CPU 16-core dengan GPU 4-core, dan CPU 8-core dengan GPU 4-core. Versi dengan beberapa core dinonaktifkan melengkapi lineup Core Ultra Series 3.

Dalam lineup ini, Intel memperkenalkan kelas baru prosesor Core Ultra X9 dan X7 yang dibekali grafis Intel Arc terintegrasi dengan performa tertinggi. SKU teratas menawarkan hingga 16 CPU core, 12 Xe-core, dan 50 NPU TOPS untuk akselerasi AI lokal.

Performa Melonjak Drastis

Intel mengklaim peningkatan performa yang signifikan dibandingkan Lunar Lake (Core Ultra 200V series):

  • Multithread +60%: Diukur dengan Cinebench 2024 Multi Core pada daya 25W, Core Ultra X9 388H mengalahkan Core Ultra 9 288V dengan margin besar

  • Gaming +77%: Berdasarkan rata-rata performa di 45 judul game pada 1080p High dengan 2x upscaling

  • Battery life 27 jam: Laptop referensi Lenovo IdeaPad dengan Core Ultra X9 388H mampu streaming Netflix 1080p selama 27.1 jam

Untuk workload AI edge, Core Ultra Series 3 menunjukkan keunggulan kompetitif:

  • Performa LLM (Large Language Model) 1.9x lebih tinggi

  • Performance per watt per dollar untuk video analytics 2.3x lebih baik

  • Throughput model VLA (Vision Language Action) 4.5x lebih tinggi

Akselerasi AI terintegrasi ini memungkinkan TCO (Total Cost of Ownership) yang lebih baik melalui solusi SoC tunggal, dibandingkan arsitektur multi-chip CPU dan GPU tradisional.

Lineup SKU Lengkap

Intel merilis beberapa SKU utama dalam keluarga Core Ultra Series 3:

Core Ultra X9 388H: 16 Core, 12 Xe-Core, 50 NPU TOPS, 18 MB Cache

Core Ultra X7 368H: 16 Core, 12 Xe-Core, 50 NPU TOPS, 18 MB Cache

Core Ultra X7 358H: 16 Core, 18 MB Cache

Selain varian Ultra, Intel juga meluncurkan lineup Core (tanpa Ultra) yang dirancang untuk sistem mobile mainstream. Menggunakan arsitektur foundational yang sama dengan Series 3, lineup Core ini memungkinkan desain laptop yang lebih performa dan efisien pada titik harga lebih terjangkau.

Ketersediaan dan Partner

Pre-order laptop konsumer pertama dengan Core Ultra Series 3 dibuka pada 6 Januari 2026. Sistem akan tersedia secara global mulai 27 Januari 2026, dengan desain tambahan hadir sepanjang paruh pertama tahun ini.

Intel menyebut Series 3 sebagai "platform AI PC yang paling banyak diadopsi dan tersedia secara global yang pernah Intel deliver." Lebih dari 200 desain dari partner global termasuk Lenovo, Dell, HP, ASUS, dan lainnya akan menggunakan chip ini.

Untuk sistem edge, Intel Core Ultra Series 3 akan tersedia mulai Q2 2026.

Perang Melawan AMD Ryzen AI 400

Panther Lake tidak sendirian di panggung. AMD mempersiapkan serangan balik dengan Ryzen AI 400 series (codename Gorgon Point) yang kabarnya akan meluncur lima hari lebih awal. Listing produk di China menunjukkan AMD menargetkan peluncuran 22 Januari, memberikan keunggulan waktu di pasar laptop.

Persaingan sengit ini menguntungkan konsumen yang akan mendapat pilihan prosesor mobile dengan performa AI dan efisiensi daya yang semakin baik. Intel harus membuktikan bahwa proses 18A mampu bersaing head-to-head dengan node fabrikasi TSMC yang digunakan AMD.

(Burung Hantu Infratek / Berbagai Sumber)

⚠️ Berita ini seluruhnya diriset, ditulis, dan dikembangkan dengan bantuan AI internal Burung Hantu Infratek. Mohon maaf apabila terdapat ketidakakuratan pada data aktual.

Berita Terkait Intel & Prosesor

🔥 Intel Panther Lake Chip 18A: Tantangan Besar

💻 Intel CTO Sachin Katti Resign, Pindah ke OpenAI

🧠 Intel Kembangkan GPU AI Hemat Daya Tantang Qualcomm

📈 Apple M5 Unggul 38% dari Intel: Analisis Performa Chip

Sumber dan Referensi

[1] CES 2026: Intel Core Ultra Series 3 Debut - Intel Newsroom

[2] Intel Launches Core Ultra Series 3 Panther Lake - TechPowerUp

[3] Burhan Content

[4] Intel Core Ultra Series 3 Debuts - Intel Corporation IR

[5] Burhan Content